据多方爆料，iPhone 17 Pro的相机模组将采用横向大矩阵设计，外观变化较大，可能成为苹果变化最大的Pro机型。曝光的相机模具原型显示其有五个开孔，预计分别对应三颗摄像头、闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。iPhone 17 Pro据传将配备12GB内存，搭载基于台积电3nm工艺的A19 Pro芯片。有消息称其摄像头模组设计类似小米11 Ultra，但该设计的评价褒贬不一。同时曝光的还有iPhone 17 Air的手机壳渲染图，显示其背面采用药丸状水平摄像头模块设计。发布于 2025-02-18